需求侧：普惠AI的规模效应

Transformer: 大就是美，多就是好

推理成本：谷歌墙外的野蛮人

微调成本：openai之野望

供给侧：摩尔定律的边际效用递减

单晶体管成本Scaling Down已死，RIP

SRAM Scaling Down已死，RIP

摩尔定律已死，黄氏定律当立？

供需平衡需要“创新式破坏”

There are plenty of room at the top

There are plenty of room at the top of die

There are plenty of room outside of die

上篇【从大语言模型到通用人工智能】说到大语言模型将引发第四次产业革命：智能革命。

本篇roadmap一图流开局。

欢迎对“降低推理计算量”（软件解决方案）、“提高算力性价比”（硬件）、“提高资源利用率”（体系结构、编译器、数学库、驱动）感兴趣的同仁加入beat365正版唯一官网，也欢迎国内外友人洽谈合作。

废话少说，进入正题。

需求侧：普惠AI的规模效应

“我们做工程有两个大目标，一个叫求极致，在特定维度或者核心技术上突破技术极限，比如，最快的超级计算机……另一个叫求通用，这类系统的设计要求约束多，可快速迭代，使用范围广，比如高性能计算机。这两类系统在相互促进和相互转换的过程中，存在一些内在规律。”


最近朋友圈里的大佬们都在转发Sam Altman的“智能摩尔定律”（奥特曼定律？）：宇宙中的智能将每18个月翻一番。作为一个有幸深耕了微电子十余年的小萌新，我推断，未来普惠化大模型的商业模式将走上一条类似集成电路产业的路线。

● Google类似于Intel，走IDM (Integrated device manufacturer，整合器件制造商) 路线，预训练和微调都能搞，同时自己的搜索业务也是自研大模型的最大客户。

● OpenAI类似TSMC，主攻预训练，是产业链上游的fab。当下大模型预训练百花齐放，类似2000年后大量出现的fab。五年后的大模型预训练，需要大量工程师进行数据清洗。这将很像TSMC建立新产线，进行良率爬升时，“十万青年十万肝，加班加点救台湾”。于是大模型预训练fab也将会进行横向资源整合。

● 微软、Jasper.ai等公司类似AMD、高通，主攻面向特定应用领域的微调，是产业链中游的fabless。由于微调中有大量know-how技巧，这一环节将是风险最高、利润最高的地方。

● 产业链下游则是需求各异的海量客户。其中有钱的、在意数据隐私的大客户会直接找fabless定制微调后的大模型，类似现在微软找AMD定制数据中心CPU；钱少的、愿意“拿隐私换方便”的小客户，则将通过云端推理的方式直接使用大模型工具。

要理解这个推断背后的逻辑，我们需要对大模型商业应用的各个环节进行一番考察。本节在分析transformer模型，考察大模型应用中预训练、微调、推理这三个环节的潜在业务模式之后，研判预训练的成本大头在数据清洗，而微调和推理的主要成本则是算力芯片（即GPGPU）的一次性购买费用的折旧成本。

Transformer: 大就是美，多就是好

也许是受到流行科幻文化的影响，很多人一说强人工智能的应用场景，脑海中出现的就是类似机器人宠物、机器人劳工之类的具身化的、有自我意识的形象。然而，这些幻想不可能经由当下主流的transformer机器学习的技术路线通达。

Transformer模型为基础的大语言模型更像是一个数字大脑：擅长做知识归纳和检索，这将极大地提高人类在创意、咨询、教育领域的工作效率，以此彻底改变人类社会的形态，我在上一篇【从大语言模型到通用人工智能】中详细地分析了这一观点。

Transformer不会是演化的终点。AGI不会基于transformer模型。但立足当下，transformer将是未来三年内大算力芯片最重要的workload。

上图展示了GPT-3中transformer模型的结构。GPT-3中有96-layer的attention-FFN (Feed-Forward Network) 层。每个attention-FFN层的细节如图中所示。

最近研究认为，FFN中以key-value的形式保存了海量知识，attention则用来分析上下文关联 [1]。

对于GPU而言，attention-FFN中的大量矩阵乘法非常适合GPU运算单元。这些矩阵乘法的中间结果需要保存在显存之中。例如，batch size=32时，(n, d_ff)的矩阵元素数量为32 * 2048 * 49152 = 3,221,225,472 (3B)。因此，目前人们大多使用具有HBM的V100/A100运行GPT-3的训练和推理。

大模型的模型参数会有多大的？对于一个attention-FFN层，其参数就有

再乘以96个layer，参数数量可达到174B。GPT-3另外还有少量的token2embedding和position encoding参数，最终参数数量N_param为175B。

可以预期的是，未来的大模型可以继续通过增加embedding维度d_model，以及增加层数，继续增加参数数量。

大就是美，多就是好。千亿模型参数的荣光，万亿训练token的梦想。

Deepmind在2022年的一篇论文发现 [2]，预训练模型的能力，除了跟模型参数数量相关，更与预训练时使用的token数量相关。

目前看来，单一语言模态的大模型，100B量级的参数足以满足大多数知识检索和浅层推理的需求，但充分释放这些参数的全部潜力，需要使用1000B量级的训练token。对于英文而言，Wikipedia + ArXiv + C4 + Github + Common Crawler的数据量几乎足以满足需求。但中文能否有如此高质量的语料数据库，目前依然存疑。

Transformer is all we need, for now.

回想2017年，Google的研究员在写“Attention is All You Need”论文时，大概也没有想到论文提出的transformer模型会在几年后掀起一场席卷全人类的风暴（不然他们也许会用一个更严肃点的标题？）。马后炮地回顾一下，transformer模型之所以成为了大模型的使能技术，大概有以下三个原因：

1. 推理时表达能力极强。Transformer之前，视觉任务主流模型是卷积神经网络 (CNN)，语言任务主流模型是LSTM。卷积神经网络的痛点是“近视”，因为卷积滑窗感受野有限，难以在图片上相距较远的两个像素间建立联系。LSTM的痛点是“死板”，它在生成下一个token时，会优先考虑紧邻的上一个token，因而会被自然语言中大量无意义的助词、介词干扰。这两个问题都被transformer的attention机制完美解决。
2. 训练时transformer每层都可微分，且梯度平滑。没错，2023年了人类还在用梯度下降法训练神经网络，而且2030年大概依然在用梯度下降法。配合残差网络技术，算法层面上大模型可以被有效训练了。

3. 推理和训练过程对于GPGPU非常友好。CNN和LSTM的主要算子对GPU其实都不够友好。比如GPU做卷积是需要用类似im2col的算法转为矩阵乘法，影响计算效率。

   Transformer中全是矩阵乘法。考虑到GPGPU架构就是为高效执行矩阵乘法设计的。而在2008年之后，GPGPU暴算力的速度远快于其它类型的芯片，最终在2020年左右算力终于满足了训练大模型的需求。

推理成本：谷歌墙外的野蛮人

ChatGPT对搜索业务的颠覆，2月以来分析的文章已经汗牛充栋了。核心观点就是目前大语言模型推理成本极高。如果Google直接将ChatGPT简单地集成到搜索业务，$0.0036/query的成本将使得Google搜索“印钞机”彻底崩盘。

详细分析推荐The Inference Cost Of Search Disruption – Large Language Model Cost Analysis (semianalysis.com)和ChatGPT背后的经济账 - OneFlow深度学习框架。

根据我们的推演，如果将Nvidia A100 GPU按照5年寿命线性折旧，那么$0.0036/query的推理成本中，有65%的比例是购买GPU的折旧成本。

因此，大模型可以普惠大众的关键难题，是如何提高芯片的算力性价比。

微调成本：OpenAI之野望

GPT-3预训练模型，早在2020年就随着论文“Language Models are Few-Shot Learner”发布了，当时在自然语言处理学术圈外，并没有太多人关注（两年前提起OpenAI，大众想到的还是dota2 AI）。从使用效果上来看，GPT-3预训练模型只能仿写prompt，外行人完全看不出来OpenAI研究的意义。

之后的两年，OpenAI开展了大量的指令微调 (Instruction Fine-tuning) 的工作。具体而言，OpenAI将不同的任务抽象为(instruction, output) 二元组，喂给模型，在反向传播中更新模型参数。研究者发现，GPT-3逐渐表现出了对特定任务的理解能力，回答的形式不再是简单地仿写。但回答的内容经常胡言乱语，并且表现出对性别、种族、意识形态的强烈偏见。此外，指令微调依然需要很大的数据集，而这种二元组数据集类似有监督训练，比预训练使用的无监督训练数据集更难获取。

为了解决获取微调数据集的困境，同时减少对大模型的偏见，OpenAI在微调中以RLHF (Reinforcement Learning from Human Feedback) 之名引入了强化学习方法，又称对齐 (Alignment)：OpenAI利用了一种对人类preference建模的可微分数学模型，然后让人类在OpenAI的多个回答中根据是否符合人类价值观进行排序，最后再反向传播更新模型参数。经过了几个月的努力，ChatGPT诞生了。

之后，用户在使用ChatGPT时，发现特定的提问方式可以获得质量更高的答案。这就是最近看起来很神秘主义的prompt engineering（像是献给Deus ex Machina的祷告辞）。注意，相比微调，prompt engineering并没有修改模型参数。Prompt engineering本质就是给大模型设计符合人类习惯的API。

从ChatGPT诞生的过程可以看出，微调的算力成本远大于预训练，难度也远高于预训练。OpenAI至今没有公开ChatGPT的微调方法细节。

“2013年反乌托邦科幻神剧《黑镜》S02E01，讲述了一个利用亡夫在社交网络上的留下的信息，塑造了一个具有人工智能的假男友的故事。这个故事所需要的人工智能技术，在2023年已经完全成熟。我相信当模型微调和对齐的成本下降到数万美元时，会有大量的创业公司开展类似的业务。” 【从大语言模型到通用人工智能】

由此可以导出本节开头的结论：OpenAI提供预训练模型，类似TSMC；大量从事面向特定应用领域微调和对齐的公司，类似集成电路产业从业人数最多、产值最大、技术附加值最高的fabless公司。一次成功的模型微调，就像是一次成功的tape-out。

供给侧：摩尔定律的边际效用递减

“Moore's Law is not dead. It's not slowing down. It's not even sick."


“Moore's Law isn't possible anymore."


为了给大模型的微调和推理降低成本，我们需要将目光转向集成电路的摩尔定律。

按照排中律，上面两位黄总看似相互矛盾的发言，肯定有一位是错的。然而现实世界比逻辑世界复杂多了。

摩尔定律到底是死是活？我相信这个问题困扰过每个微电子领域的学生。20世纪90年代以来，每年都有学者跳预言家，指出摩尔定律已死。然而集成电路的工艺标称尺寸一路从0.5um狂飙到了3nm，只不过3nm芯片上已经不会有任何一个尺寸测量出来是3nm（广电总局快来管管虚假广告）。

简单地解释，摩尔定律不是一个定律，而是由芯片相关多个表征参数所构成的定律族。这些参数的共同特征都是每两年翻一番或折一半。

上图是CPU性能相关参数的摩尔定律，可以清晰地观察到，2005年之后，由于Dennard Scaling终结，“功耗墙”出现 【异构编程模型(2)：溯洄从之，道阻且长】，CPU频率、单线程性能的摩尔定律已死。但单位芯片面积晶体管的数量依然在指数增长。

时间来到2023年，摩尔定律也面临着越来越严峻的挑战，越来越多的“摩尔定律已死”，比如晶体管栅极面积、单位面积引脚数等。全局来看，摩尔定律面临边际效用递减的困境。

但是通过工艺创新、材料创新和先进封装创新，单位面积的晶体管数量依然在指数增长，因此单个芯片的能力和复杂度依然在随着摩尔定律指数提高。

本文主要关注以GPGPU为代表的大算力芯片发展趋势。因此本节我们将首先介绍最近终结的两个摩尔定律：单晶体管成本（RIP in 2020）、SRAM密度（RIP in 2022）。

单晶体管成本Scaling Down已死，RIP

在戈登·摩尔1965年的论文中，他特别强调了平均单个晶体管的成本每18个月（后来调整为24个月）降一半。这一条定律结合每24个月芯片单位面积晶体管数量翻倍，确保了新一代工艺下同等面积的芯片售价不变。去除通货膨胀，消费者可以以相同的价格，享受硬件的升级。然而，这一美好的幻象在2020年左右被彻底打碎。

IBS报告显示所示，进入28nm以下工艺后，首发时平均每个晶体管的成本不再下降。虽然随着工艺成熟度的提高，每个工艺节点后期，成本依然有下降空间；但是工艺能成熟的前提时有大量用户。目前只有苹果能用得起TSMC 3nm工艺。

当单个晶体管的成本不再随着工艺的提升而下降，同时单位面积晶体管的数量依然在指数增长时，同样面积的芯片的成本也必然指数增长（皮衣黄：4系显卡价格暴涨，不是我想黑你们游戏佬的钱，是TSMC在黑我的钱）。

如果同时考虑到随着新工艺暴涨的一次性费用，先进工艺的成本问题将愈发严峻。如上图所示，28nm以前的成熟工艺，随着芯片出货量的增加，芯片生命周期总成本中会有一个交叉点：新工艺的总成本在越过交叉点后会低于旧工艺。因此，集成电路是一个赢者通吃、规模效应非常明显的行业：芯片卖的越多，单个芯片的平均成本将越低。

但7nm后的先进工艺，随着单个晶体管的成本不再下降，新工艺对旧工艺的成本交叉点消失了。这将对整个芯片行业产生深远影响。

SRAM Scaling Down已死，RIP

对于GPGPU而言，SRAM微缩已死是一个更坏的消息。

Nvidia首席科学家William Dally在2020年的论文“Domain-Specific Architecture”研判当前芯片设计的约束条件：“logic is free; memory dominates (逻辑免费，存储主导)”.

对于GPU的架构设计而言，在芯片上堆算力单元并不困难，难点是如何将数据通过存储子系统供给算力单元。

认知科学中对于人类的记忆 (也译为memory) 有一个三层记忆模型，用来类比GPU的存储子系统非常合适：工作记忆区缓存当下正在用的数据，类比距离算力单元最近的寄存器堆；短期记忆区缓存短期内有复用的数据，类比GPU的shared memory和片上cache；长期记忆区缓存人的所有记忆，类比GPU的显存。GPU上的算力单元，需要从最下层的显存数据池中，向上一级级地抽取数据。

当下主流GPU的“工作记忆区”和“短期记忆区”使用片上SRAM实现，“长期记忆区”使用片外DRAM。经验上GPGPU芯片上的计算逻辑和存储晶体管数量在6:4比较合理。

根据前面对Transformer模型结构的讨论，GPGPU上，为大模型推理提高算力资源利用率的关键问题，是考虑如何尽量减少对片外DRAM的访问。数据需要尽量在片上的SRAM之间循环流动。因此GPGPU对片上SRAM容量的需求是极大的。

根据TSMC在IEDM 2022上的论文 [3]，TSMC 3nm工艺下SRAM的密度，相比5nm而言，几乎没有提升。于是，如果总晶体管的预算还是在logic和memory之间按照六四开分配的话，3nm工艺下实际SRAM所占的面积比例，相比5nm，会从22.5%提高到28.6%。这将极大地挤占GPU上算力资源密度的提升空间。

摩尔定律已死，黄氏定律当立？

William Dally在GTC 2020上曾提出了以黄仁勋命名的“黄氏定律”：GPU将推动AI性能实现逐年翻倍。从Nvidia近三代的旗舰级GPGPU的FP16 tensor算力来看，黄氏定律基本是成立的。那Nvidia是如何在单晶体管成本和SRAM密度scaling down终结的世代下，在H100上为黄氏定律续命的呢？

答案就在这张表中。

1. 由于6nm后单晶体管平均成本不再下降，H100首发售价相比A100暴涨3倍（有待验证），H100相比A100的FP16 GFLOPS per USD甚至是下降的！

   当然，H100上新加入了FP8 tensor。如果以FP8算力计价，performance per USD会有1.6倍提升。但目前FP8在大模型中的效果尚未得到充分验证。据此观察，7nm/6nm可能会是performance per USD的sweet spot。




2. 芯片上cache + shared memory + register file的总容量上，A100相比V100有2.43倍的提升，基本跟上了FP16算力提升步伐；但H100相比A100，SRAM容量只有1.22倍的提升。这是5nm后SRAM scaling down终结的直接后果。

   为了避免SRAM比例减小后，存储子系统不成为性能瓶颈，Nvidia从Ampere架构之后，在体系结构和编程模型上针对“内存墙”做了大量的创新。篇幅所限不再一一列举。但这些创新的后果是，GPU将越来越多的体系结构层的复杂性交由程序员处理：Hopper架构上程序员只使用CUDA，将很难写出一个tensor算力利用率超过70%的FP16矩阵乘法。

总之，黄氏定律得以延续的关键，在于将更多的晶体管和功耗预算分给计算逻辑，减少片上SRAM的占比，提高算力资源的性价比；然后通过体系结构和编程模型的创新，避免片上SRAM成为性能瓶颈。

供需平衡需要“创新式破坏”

“资本家只追求增长；而企业家追求发展：通过创造性地破坏市场的均衡 (creative destruction) ，实现生产要素的重新组合，获取超额利润。”


大模型带来的对高性价比算力的需求，结合摩尔定律scaling down边际效用递减，将延续David Patterson在2018年提出的体系结构创新的黄金时代。20世纪90年代的PC浪潮中Intel在摩尔定律的黄金时代，凭借工艺优势碾压一众RISC对手的景象，将不会在这个世代出现。智能革命浪潮中，只有创造出极致的高性能、高可编程性、高性价比的体系结构，才有机会走上浪潮之巅，赢取超额利润。本节将讨论三个可能的创新方向。

There are plenty of room at the top

这个小标题源自2020年Science上的一篇体系结构的论文，而该论文的标题则致敬了费曼在1959年预言了纳米技术的著名演讲, there are plenty of room at the bottom.

软件-体系结构的联合创新，将是提升芯片上实际算力利用率的关键。【异构编程模型(1): 软件到硬件，天堑变通途】 中介绍了自顶（应用）向下（芯片）的多个中间层。每一个中间层的引入，都会对应用在芯片上的性能造成损失。中间层越多，性能损失越大。当摩尔定律边际效用递减时，高抽象层次语言（如Python）和低抽象层次语言（如汇编、CUDA）之间的执行效率差距成为了有巨大潜力的金矿。

本小节试着展示三个矿脉潜在方向。

算子融合

对于大模型而言，考虑到Transformer的计算访存比CNN更低，同时每层activation的数据量又远大于CNN，如果直接将Python描述的计算图映射为GPU kernel，训练和推理的性能将严重受限于显存带宽。

所幸，学术界对于transformer在GPGPU上的算子融合进行了大量的研究。其中最有代表性的当属2022年6月ArXiv上公开的flash-attention [4]：通过设计一种数值稳定的tiled softmax算法，flash-attention在transformer推理中使能了attention单元的matmul-softmax-matmul算子融合。该方案一经提出就迅速在所有GPU transformer框架中流行开来。

类似的，matmul-layernorm-matmul算子融合也较容易类推出来。而大模型算子中最有价值的算子融合，当属FFN中的matmul-bias-gelu-matmul。

目前Nvidia GPU+CUDA依然是AI研发生态的事实标准平台。学术界算子融合的研究大都是基于GPU开展的，也将最快地应用于GPU上。

面向Tensor的编译器中间表示

必须注意的是，Nvidia CUDA是一个已经延续了15年的编程抽象，其中累积了大量的“遗产税”。CUDA设计之初首要考量是让CPU程序员平滑地迁移到GPU上，因此它将GPU上的海量线程抽象为对程序员思维友好的单一线程 + global线性地址空间，辅以用来提高性能的warp-level synchronization/primitives + shared分布式地址空间。

然而Volta架构引入tensor core之后，这一编程抽象越来越难以为继。如果程序员还用单一线程 + global线性地址空间的编程抽象编写矩阵乘法，TA实际能拿到的性能可能只有标称tensor性能的10%。如果程序员想在GPU上编写高性能的矩阵乘法，TA必须了解汇编级tensor原语和各级memory的容量以对矩阵进行分块，必须手动设计global-shared-registerfile之间数据搬移的软件流水编排。对于更加复杂的融合算子，程序员的思维负担也会越来越重。

Nvidia的解法是投入了大量的软件研发人员，为每一代新架构，使用CUDA开发cutlass库。但这是一种治标不治本的解法。一旦程序员的需求无法被cutlass支持的模板覆盖，TA很难自行开发高性能的CUDA程序。

可以推测，在SRAM scaling down终结之后，随着GPU将越来越多的体系结构层的复杂性暴露出来，CUDA程序开发生态将逐渐从开放走向封闭：只有Nvidia自己的软件开发者能充分理解新架构特性；外部开发者不借助cutlass等官方库，很难自行写出高性能CUDA程序。

对CUDA的革命只能从Nvidia外部推动，而OpenAI Triton作为Pytorch 2.0面向GPU的后端代码生成模块，已经吹响了革命的号角。OpenAI Triton将tensor作为数据结构的first-class citizen（而CUDA跟随CPU，数据结构的first-class citizen是malloc得到的一维连续内存空间）。于是编译器就有了更多信息，可以在IR lowering过程中，以tensor为单元，开展显存聚合、分块搬运、流水编排等性能优化。

类似OpenAI Triton的以tensor为中间表示的编程语言，将打破CUDA在GPU上的垄断地位。

开发生产者-消费者局域性

目前Transformer推理中，GPU将算子与算子之间的所有activation都通过显存流通。这种方法只是简化实现的权宜之计。

从仿生学的角度来看，大脑中并没有一个巨大的、保存中间数据的memory pool，而是让相互关联的神经元之间，频繁地交换activation。

使能activation数据的生产者直接与消费者进行通信的能力，将有效地节省片外memory访问带宽。在体系结构设计中，使用片上存储和互联资源，显式地满足算力单元间生产者-消费者局域性的设计理念，引出了空间架构（Spatial Architecture）或可重构架构（Reconfigurable Architecture）。

空间架构/可重构架构已经用在一些新兴的机器学习加速器芯片中。典型的代表有硅谷“硅仙人” Jim Keller领导的Tenstorrent；以及国内清华背景的清微智能等初创公司。

GPU架构设计中亦将融合可重构架构的理念：增强片上互联能力和暂存器容量，让具有生产者-消费者局域性的activation等数据显式地通过片上互联和暂存器流通，从而减少大模型对片外显存的带宽和容量需求。

There are plenty of room at the top of die

全文搜索一下，你会发现这篇文章行文至此，memory/存储/SRAM，已经出现了32次。如果让我写一本GPU架构的书，可能会有一半的篇幅在讨论各种SRAM应该如何组织的。而随着SRAM scaling down在5nm工艺的终结，我们必须考虑如何解决GPGPU片上存储供应受限的问题了。

AMD在Ryzen 7 5800X3D CPU中引入的3DVCache L3C是解决片上存储供给问题的方向标。通过在4nm logic die顶部，通过hybrid bonding技术贴上一个6nm SRAM die。这样可以减小logic die上SRAM的总量，使能logic继续随着摩尔定律scaling down。而且，这种设计可以有效提高芯片良率，降低将数据搬移到运算单元的能耗。

当然，3D芯片也带来了很多新的挑战。比如目前EDA工具很难对3D芯片的逻辑特性和物理特性进行建模仿真；上下两个die的电源电路很难设计等等。

另外，AMD将如此大的SRAM全部做成Cache的思路，对于CPU合理，但对于GPU就太浪费了。GPU有更好的办法，充分开发头顶上的SRAM的潜力。

There are plenty of room outside of die

目前GPT-3大模型的推理任务，依然需要4张或者8张Nvidia A100。这里最主要的限制是显存容量。一张Nvidia A100只有40GB或者80GB的显存。如果有办法为一张GPU扩充出来一个512GB的显存……

砰，梦想即将成真。去看看Hot Chips 2022吧，CXL (Compute Express Link) 3.0标准刚刚发布，预计2030年会大量出现在芯片上……

当下立即马上就要512GB的显存？那我们只能抓紧时间看看支持CXL 1.1的芯片了。目前Astera Lab、Marvell、三星、澜起都发布了支持CXL 1.1的内存扩展芯片。最新的服务器CPU架构Intel Sapphire Rapids和AMD Genoa都支持了CXL 1.1。

然而GPU呢？最新的GPGPU架构， Nvidia Hopper、AMD CDNA3和Intel Ponte Vecchio，都没有支持CXL 1.1。

当然，Nvidia、AMD和Intel不是不了解显存扩展的刚需，而是他们有更赚钱的技术路线。2022年发布的高性能GPGPU架构，都有一款CPU-GPU通过Nvlink/Infinity Fabric紧耦合的产品：Nvidia Grace Hopper和AMD MI300。这两家的如意算法打得叮当响：与其让CXL芯片公司分一勺羹，不如用自家的CPU当显存扩展控制芯片，这样卖GPGPU的时候还能搭售自家的CPU。

但无论如何，there are plenty of room outside of GPGPU die.

参考资料

[1] 通向AGI之路：大型语言模型（LLM）技术精要 - 知乎 (zhihu.com)

[2] [2001.08361] Scaling Laws for Neural Language Models (arxiv.org)

[3] IEDM 2022: Did We Just Witness The Death Of SRAM? – WikiChip Fuse

[4] https://github.com/HazyResearch/flash-attention